Онлайн-заявка

Ваше имя (обязательно)

Номер телефона

Сообщение

Быстрая навигация: Главная страница > BGA пайка

BGA пайка ноутбуков

BGAПлаты ноутбуков, в отличие от плат стационарных компьютеров, отличаются высокой плотностью монтажа и небольшими размерами. А создаваемые для них радиоэлементы значительно более миниатюрны. В целях экономии занимаемого на плате места, в производстве мобильной электроники широко используются микросхемы в корпусах BGA. Это несомненный плюс в плане компактности, поскольку выводы BGA находятся на нижней стороне микросхемы, а значит, не требуют отдельного места. Но если речь идет о ремонте — ввиду таких особенностей, BGA-пайка ноутбуков требует большой аккуратности и профессионализма.

Для чего бывает нужен ремонт BGA

Ремонт микросхем BGA на платах ноутбуков заключается в демонтаже чипа и восстановлении шариковых контактов (реболлинг) на его нижней поверхности. Это обязательно в тех случаях, когда микросхему планируется использовать повторно, потому что в процессе демонтажа контакты практически всегда повреждаются.

Реболлинг и пайка BGA — широко распространенные операции, поскольку позволяют восстанавливать работоспособность электроники ноутбука без замены платы целиком. И для клиента эта процедура обходится не так дорого, как, например, установка новой материнки, цена которой обычно составляет не менее половины стоимости ноутбука.

Необходимость в ремонте BGA возникает из-за нарушения паяных контактов микросхем с элементами платы. К подобному часто приводит:

 

  • длительный перегрев ноутбука, который обычно является следствием скопления пыли внутри корпуса;
  • перегрев из-за использования ноутбука в нештатном режиме при недостаточном охлаждении;
  • частичный отвал BGA-микросхем после удара по корпусу или при падении ноутбука;
  • заводской брак — плохой контакт присутствует изначально и проблема проявляется уже в первые недели или месяцы использования машины;
  • попадание жидкости на электронные элементы ноутбука, что вызывает электрохимическую коррозию, в том числе и контактов микросхем.

I 7
При появлении дефекта пайки, нагрев микросхемы усиливается, из-за чего, вследствие большого перепада температур при остывании, контакты разрушаются еще сильнее. А это приводит к еще большему увеличению площади дефекта. Таким образом, нарушение паяного контакта BGA — прогрессирующая проблема. Кроме прочего, это приводит в негодность и саму микросхему.

Как проявляется неисправность BGA-микросхем

Чаще всего из-за дефекта пайки из строя выходят крупные элементы платы — микросхемы набора системной логики (чипсет, или южный и северный мост) и графический адаптер. Такие неисправности проявляются достаточно ярко, например, при выходе из строя северного моста можно наблюдать следующую картину:

  • ноутбук перестает включаться или работает несколько минут и выключается, но при этом индикаторы на корпусе, как правило, горят;
  • при старте и работе ноутбука возникают критические ошибки;
  • на экране нет изображения, либо оно есть, но с артефактами;
  • в процессе работы ноутбука возникают «мертвые» зависания, когда система не реагирует ни на какие действия пользователя до перезагрузки;
  • корпус ноутбука значительно нагрет, особенно в проекции северного моста.

Разумеется, чем больше дефект, тем более ярко выражена будет «клиническая» картина. В запущенных случаях повреждения северного моста ноутбук просто не будет включаться.

Начинающийся выход из строя другой крупой BGA-микросхемы — южного моста, проявляется или сочетанием, или, реже, одним из перечисленных симптомов:

  • внезапно перестают работать USB-порты;
  • не определяются подключенные к ноутбуку устройства;
  • полностью отказывают или работают с ошибками мышь, клавиатура и тачпад;
  • возникают ошибки или отказ оптического или жесткого дисков;
  • не работает звуковая и сетевая карты;
  • ноутбук не заряжает батарею, либо показывает неверный уровень заряда;
  • возникает сильный нагрев корпуса в проекции южного моста.

Как и в примере с северным мостом, чем сильнее повреждена микросхема, тем ярче проявляет себя неполадка. В тяжелых случаях ноутбук перестает работать.

И, наконец, поломка графического адаптера распознается по следующим признакам:

  • артефакты на экране или отсутствие изображения;
  • критические ошибки при запуске ресурсоемких программ: игр, особенно 3D, видео, графических редакторов и т.д;
  • нагрев корпуса, особенно сильный в районе видеочипа.

Как проводится пайка BGA-компонентов ноутбука

Как говорилось, для пайки BGA необходимо специальное оборудование и материалы: паяльная станция, шариковый припой или паяльная паста, флюсы, трафарет для нанесения припоя на чип, ручной паяльник, оплетка, подготовленная для монтажа BGA-микросхема и т. д.

Основные этапы ремонта BGA

  • После нагревания платы до температуры плавления припоя производится демонтаж неисправного элемента.
  • Далее выполняется очистка платы от остатков припоя.
  • И, после предварительного реболлинга, производится установка на контактные площадки нового чипа.

Ввиду того, что существуют разные методики пайки BGA-микросхем, перед работой необходимо досконально изучить технологию. Поскольку малейшее отступление от правил может необратимо испортить и новый чип, и плату. В нашем сервисном центре к пайке BGA ноутбуков допускаются только профессиональные инженеры с большим практическим опытом. А поэтому брак в работе наших специалистов практически исключен, чего не скажешь о ряде недобросовестных фирм, которые могут злоупотреблять доверием клиентов. Ведь результат некачественной работы может быть виден не сразу, а только спустя несколько недель или месяцев. Поэтому в случае проблем с ноутбуком подходите к выбору сервисного центра очень ответственно.

Яндекс.Метрика